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版材市场回顾及发展
2005年版材市场的特点
(1)冷却塔 PS版供大于求,且两极分化严重。
2004年是全国PS版行业大发展的一年所以1天可做多组实验,同时又是发展不平衡的一年。有的工厂几乎满负荷运转仍然供不应求,甚至于要到其他厂去加工产品,也有一些厂家受各种因素的制约造成开工不足,产生一定困难。从整体上看,2005年设备生产能力普遍增长较快,而实际产量受销售市场的影响不能放开,设备利用率下降。
对于已投产PS版生产线,需要发挥现有设备潜能。对于新建生产线,必须休闲家具有较高的科技含量,目前尤其应该考虑CTP版材的生产投入,要关注主流CTP版材技术的发展和与CTP设备相配套的问题。展望市场的且以统1太高价位的包装没有任何实际意义的面貌对待客户需求,应市场的发展而投资,这样才能赢得用户并赢得市场,因此市场调研是非常必要的。
(2) 各种原材料不断涨价,版材价格不升反降。
从市场公布的数据来看,作为版材主原料的铝在2002年1月~2005年8月间,伦敦金属交易所的价格显示上涨了32%。其他原材料,如:银、聚酯、原油等也都有一定幅度的上涨。原材料价格的上涨必定会给版材行业带来更大的成本压力,而目前市场上有些企业的版材产品价格不升反降,这是一种不正常的现象,应该积极引导转变价格竞争为技术竞争。
(3) 国内外版材厂商投资加大。
跨国公司全面开始本土化生产,富士、爱克发、柯达等公司相继在中国建厂,扩大产量。国内厂商也开始积极寻求强强联合,比如康尔达与日本某公司进行合作CTP项目。
2006年版材市场的特点
(1) 加大技术研发投入,以柯钢过滤器达公司为代表的版材厂商将会整合技术优势,扩大版材产品优势。
(2) 投资趋向理性。不同于过去几年大上、快上版材生产线,近几年版材生产总量的数量计数容量 级变化并不大,而在投产版材技术水平上有很大提高。但由于DTP系统的大量存在,中国CTP市场的发展步伐并不太快,目前 CTP 的市场占有率仅占版材市场的 5%,市场培育还需要年的时间。
(3) 竞争更加激烈,前景乐观。随着版材产量的不断增加,2006年市场竞争将更加激烈,但值得注意的是,竞争只在同等规模厂商中进行,高端市场所受到的冲击会小一些,但市场的细分也将使得市场空间充足。
(4) 版材生产技术进一步加强。PS版材技术将在细微部分进行调整,比如感光速度、耐印力等指标会有较大的进步。国产CTP版材在技术方面与国际先进的CTP版材仍存在一定差距,比如在与制版设备的配套性、质量稳定性等方面,但前景十分看好,只要提高质量,凭借价格优势,将会受到市场的欢迎。
信息来源:
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