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硬质涂层产业发展现状及趋势预测硬质涂层市场调研报告行业分析-【新闻】

发布时间:2021-05-24 01:49:20 阅读: 来源:废铜厂家

???? 经过数十年的发展,硬质涂层的发展已经上了一个新的台阶。从二十世纪七十年代化学气相沉积(CVD)技术制备TiN开始,经历了物理气相沉积技术的出现,TiAlN涂层的广泛应用,直至如今的AlTiN,CrAlN,TiAlSiN,金刚石等一系列新型涂层的诞生和应用。硬质涂层已经呈献百花齐放的态势。

硬质涂层的市场随着加工技术的更高要求而不断扩大,在国内也具有越来越大的市场。硬质涂层在工具上的应用按照市场占有量的划分主要为:刀具涂层70%,模具涂层25%,零部件涂层5%。硬质涂层技术主要有阴极电弧离子镀技术和磁控溅射技术。目前国际上最富盛名的涂层公司主要有瑞士的Balzers,Platit和Sulzer,德国的CemeCon和PVT,英国的Teer等公司。其中,只有CemeCon和Teer公司是采用磁控溅射技术,而其它公司都以阴极电弧离子镀技术为主。电弧技术和磁控溅射技术的区别主要为:电弧技术可以获得接近90%的离化率和较快的沉积速率,但存在液滴的问题;磁控溅射技术可以获得平整的表面,但离化率和沉积速率都相对较低。

目前,两种技术都在不断向前发展。Balzers公司采用的是最传统的小圆弧技术,但是通过提高圆弧靶的直径的方式,提高了冷却效率,使得液滴的尺寸相对传统圆弧更小。PVT公司采用的是矩形电弧技术,用增大面积和加长电弧运动轨迹的方法提高靶材的冷却,使得液滴尺寸小于1微米。Platit公司采用的是柱状电弧技术,在电弧工作的同时,靶管旋转,使靶材获得充分的冷却,其宣称的液滴尺寸为0.01微米量级。磁控溅射技术也在不断进展,Teer公司提出的闭合磁场非平衡磁控溅射技术能够大幅度提高离化率,成为磁控溅射膜层质量提升的关键。随着中频孪生磁控技术和非平衡磁控溅射技术的结合,磁控溅射技术已经能够获得与电弧技术相当的优质膜层。

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